Modeling of the removal mechanism of monocrystalline silicon-based on phase change-dislocation theory and its edge chipping damage during micro-grinding

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标题	Modeling of the removal mechanism of monocrystalline silicon-based on phase change-dislocation theory and its edge chipping damage during micro-grinding 基于相变位错理论的单晶硅微磨削去除机理建模及其边缘碎裂损伤相关领域研磨材料科学单晶硅 GSM演进的增强数据速率脆性位错成核机制（生物学）复合材料结构工程硅机械工程计算机科学冶金工程类物理人工智能热力学量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2021.03.001
DOI	10.1016/j.precisioneng.2021.03.001 doi
其它	期刊：Precision Engineering 作者：Wei Li; Zhipeng Li; Jun Yang; Yinghui Ren; Yi Jiao; et al 出版日期：2021-03-18
求助人	路漫漫其修远兮在 2025-06-16 16:36:03 发布自中国，悬赏 10 积分
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