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Modeling and thermal simulation of alumina ceramic encapsulated copper-coated substrate 相关领域
铜
材料科学
陶瓷
基质(水族馆)
氧化铝陶瓷
热的
复合材料
冶金
热力学
地质学
海洋学
物理
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10.1117/12.3026244
doi
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| 其它 |
期刊:Fourth International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing, and Automation Technology (MEMAT 2023) 作者:Xingyu Yao; Xiaosong Ma 出版日期:2024-04-02 |
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(2025-6-4)