| 标题 |
 Investigation on the Die-Attach Interconnection Process of Micron-Copper Sintering for SiC Power Device Packaging 相关领域
烧结
材料科学
复合材料
多孔性
抗剪强度（土壤）
互连
剪切（地质）
图层（电子）
热的
散热膏
热膨胀
断裂（地质）
电子包装
接头（建筑物）
模具（集成电路）
剪应力
剪切力
冶金
粉末冶金
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
null
吃葡萄不吐葡萄皮
学霸业
GingerF
Criminology34
Elsevier大王
My_magnum_opus
Chinno
sanvva
deli
华无剑
Nole
lx
v0id
麦咕咕
EeeeW
核桃
荼黎
七听
皖公网安备34019202002308
