| 标题 |
The reliability impact of 3D package TSV materials on interfacial cracks |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2025 24th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 作者:Unique Rahangdale; Rohit Kumar Suthar; Akshay Lakshminarayana; Dereje Agonafer 出版日期:2025-05-27 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
对不起,您需要登录才可以上传文件。
进入登录页面
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献,机器人已退出,请等待人工下载
23:17:04 未找到该文献,机器人已退出,请等待人工下载23:17:02 科研通AI机器人(澳大利亚 悉尼)收到请求,开始寻找文献23:17:02 已向机器人发送请求
快乐缘郡
Lv4 求助人 发起了本次求助
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)