Effect of three-dimensional current and temperature distributions on void formation and propagation in flip-chip solder joints during electromigration

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标题	Effect of three-dimensional current and temperature distributions on void formation and propagation in flip-chip solder joints during electromigration
网址	http://dx.doi.org/10.1063/1.2220550
DOI	10.1063/1.2220550 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：S. W. Liang; Y. W. Chang; T. L. Shao; Chih Chen; K. N. Tu 出版日期：2006-07-10
求助人	毛日骏在 2026-10-15 20:34:11 发布自江苏，悬赏 10 积分
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