| 标题 |
  High performance piezoelectric MEMS loudspeaker based on an innovative wafer bonding process 基于创新晶圆键合工艺的高性能压电MEMS扬声器
相关领域
扬声器
声学
微电子机械系统
失真（音乐）
总谐波失真
谐波
频率响应
声压
压电
工程类
材料科学
电气工程
带宽（计算）
物理
放大器
电信
电压
光电子学
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| 其它 |
期刊：Sensors and Actuators A Physical 作者：Romain Liechti; Stéphane Durand; Thierry Hilt; F. Casset; C. Dieppedale; et al 出版日期：2023-05-15 |
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