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标题
Effects of NH4F on the deposition rate and buffering capability of electroless Ni–P plating solution
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DOI
10.1016/j.surfcoat.2007.05.025 doi
其它 期刊:Surface and Coatings Technology
作者:H.G. Ying; M. Yan; T.Y. Ma; J.M. Wu; L.Q. Yu
出版日期:2007-05-19
求助人
xxvvxx 在 2026-05-14 14:17:03 发布自河北,悬赏 10 积分
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