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Recent Advances in Encapsulation of Flexible Bioelectronic Implants: Materials, Technologies, and Characterization Methods
相关领域
纳米技术 材料科学 生物相容性 表面改性 生物界面 表征（材料科学） 封装（网络） 生物电子学 计算机科学 生物传感器 机械工程 工程类 计算机网络 冶金
网址
https://doi.org/10.1002/adma.202201129
AI链接 nih.gov epfl.chdoi.org
DOI
10.1002/adma.202201129 doi
其它 期刊：Advances in Materials
作者：Massimo Mariello; Kyungjin Kim; Kangling Wu; S. Lacour; Y. Leterrier
出版日期：2022-03-30
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快乐灵薇 在 2026-07-26 11:07:20 发布自山东，悬赏 10 积分
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