Influence of flux on wetting behavior of lead-free solder balls during the infrared-reflow process

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标题	Influence of flux on wetting behavior of lead-free solder balls during the infrared-reflow process
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-005-0086...
DOI	10.1007/s11664-005-0086-5 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Cho-Liang Chung; Kyoung-Sik Moon; C. P. Wong 出版日期：2007-04-06
求助人	xuyuta 在 2026-09-14 22:32:16 发布自安徽，悬赏 10 积分
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