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 Numerical and experimental study on cooling high power chips of data centers using double-side cooling module based on mini-channel heat sink 基于微通道散热器的双面冷却模块冷却数据中心大功率芯片的数值与实验研究
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Deng Zeng; Shunlu Zhang; Kefan Ma; Chunbo Jia; Yanqiang Sun; et al 出版日期：2023-02-24 |
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