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 Temperature sensitivity of void nucleation and growth parameters for single crystal copper: a molecular dynamics study 单晶铜空隙成核和生长参数的温度敏感性：分子动力学研究
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期刊：Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者：Sunil Rawat; M. Warrier; Shashank Chaturvedi; Vivek Chavan 出版日期：2011-02-28 |
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