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 Time–temperature superposition characterization of viscoelastic behavior of a die-attach thin film for ultra-thin stacked chip scale packages 超薄堆叠芯片级封装芯片贴装薄膜粘弹性行为的时间-温度叠加表征
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期刊：Journal of Thermal Analysis and Calorimetry 作者：Ying He 出版日期：2025-04-15 |
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