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 A novel SiC on insulator technology using wafer bonding 一种新型的利用芯片键合的绝缘体上SiC技术
相关领域
晶片键合
薄脆饼
绝缘体上的硅
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期刊：Proceedings of the International Solid-State Sensors and Actuators Conference - TRANSDUCERS '95 作者：K.N. Vinod; Christian A. Zorman; Mehran Mehregany 出版日期：2002-11-22 |
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