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 Towards understanding the coupling interaction between thickness non-uniformity and flatness of wafer-scale electroformed Ni-Co mold: from grain structures to internal stress 了解晶圆级电铸Ni-Co模具厚度不均匀性与平整度之间的耦合相互作用：从晶粒结构到内应力
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期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Honggang Zhang; Bingqi Ma; Tony L. T. Zhan; Haibin Liu 出版日期：2025-01-01 |
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