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标题
Thermal, Mechanical, and Electrical Stability of Cu Films in an Integration Process with Photosensitive Polyimide (PSPI) Films
光敏聚酰亚胺(PSPI)膜集成工艺中Cu膜的热、机械和电稳定性
相关领域
材料科学 微电子 聚酰亚胺 热稳定性 退火（玻璃） 互连 电介质 扩散阻挡层 复合材料 电阻率和电导率 光电子学 化学工程 图层（电子） 电气工程 工程类 计算机网络 计算机科学
网址
https://www.mdpi.com/2079-4991/13/19/2642/pdf?version=169571...
AI链接 mdpi.com mdpi.com nih.gov nih.govdoi.org
DOI
10.3390/nano13192642 doi
其它 期刊：Nanomaterials
作者：Ruhan E. Ustad; Vijay D. Chavan; Honggyun Kim; Min-Ho Shin; Sung‐Kyu Kim; et al
出版日期：2023-09-26
求助人
文艺的荠 在 2025-07-30 10:03:38 发布自浙江，悬赏 10 积分
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