Metallization of Polyamide-imide for High-Frequency Communication by Polyethylenimine Modification and Electroless Copper Plating

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标题	Metallization of Polyamide-imide for High-Frequency Communication by Polyethylenimine Modification and Electroless Copper Plating 高频通信用聚酰胺——酰亚胺的聚乙烯亚胺改性及化学镀铜相关领域材料科学聚酰胺基质（水族馆）铜涂层镀铜图层（电子）聚乙烯亚胺复合材料化学工程冶金化学电镀转染生物化学海洋学工程类基因地质学
网址	https://doi.org/10.1021/acsapm.3c01903
DOI	10.1021/acsapm.3c01903 doi
其它	期刊：ACS applied polymer materials 作者：Hao-wen Zhang; Meng-Lin Huang; Luo Jian-qiang; Zhaoquan Xu; Yuanming Chen; et al 出版日期：2023-11-07
求助人	苗条雁菱在 2025-07-26 00:30:59 发布自中国，悬赏 10 积分
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