| 标题 |
 Atomic simulation of the temperature effect on fabrication mechanism of micro-structured surface on single-crystal silicon 温度对单晶硅微结构表面制备机理影响的原子模拟
相关领域
材料科学
制作
硅
机制（生物学）
曲面（拓扑）
纳米技术
光电子学
工程物理
几何学
数学
医学
认识论
工程类
哲学
病理
替代医学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Changlin Liu; Wai Sze Yip; Juan Chen; Ruoxin Wang; Jianfeng Xu; et al 出版日期：2024-11-25 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
小花排草
乐乐乐乐乐乐
矛头蝮
MMMMM
rgb001
guo
鬼见愁
eric888
核桃
COSMAO
彩虹儿
比比谁的速度快
GingerF
Civen
打卡下班
不想干活
从容芮
遇上就这样吧
忧心的曼凝
yydragen
皖公网安备34019202002308
