Simulation and Validation of Mass Transfer Capability and Electric Field Distribution for Wafer-Level TGV Copper Electroplating Process Development

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标题	Simulation and Validation of Mass Transfer Capability and Electric Field Distribution for Wafer-Level TGV Copper Electroplating Process Development
网址	http://dx.doi.org/10.1109/eptc67330.2025.11392585
DOI	10.1109/eptc67330.2025.11392585 doi
其它	期刊：2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Yihan Xie; Qiqiang Wang; Yan Wang; Yingying Liu; Xinyuan Shen; et al 出版日期：2025-12-02
求助人	英吉利25 在 2026-08-27 17:25:22 发布自中国，悬赏 10 积分
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