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标题
Analysis of warpage of a flip-chip BGA package under thermal loading: Finite element modelling and experimental validation
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DOI
10.1016/j.mee.2023.111947 doi
其它 期刊:Microelectronic Engineering
作者:Abdellah Salahouelhadj; Mario González; Kris Vanstreels; Geert Van der Plas; G. Beyer; et al
出版日期:2023-02-03
求助人
wangli 在 2026-08-01 16:16:15 发布自天津,悬赏 10 积分
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