Enhanced thermal conductivity and thermal shock resistance in diamond/copper composites through diamond surface etching

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标题	Enhanced thermal conductivity and thermal shock resistance in diamond/copper composites through diamond surface etching
网址	https://doi.org/10.1016/j.matlet.2025.138229
DOI	10.1016/j.matlet.2025.138229 doi
其它	期刊：Materials Letters 作者：Zonghui Su; Kai Han; Zhijie Ye; Jiwen Zhao; Wenxin Cao; et al 出版日期：2025-02-13
求助人	paddi 在 2026-07-27 16:33:41 发布自福建，悬赏 10 积分
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