Effect of Silver Flakes in Silver Paste on the Joining Process and Properties of Sandwich Power Modules (IGBTs Chip/Silver Paste/Bare Cu)

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标题	Effect of Silver Flakes in Silver Paste on the Joining Process and Properties of Sandwich Power Modules (IGBTs Chip/Silver Paste/Bare Cu)
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-016-4739...
DOI	10.1007/s11664-016-4739-3 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Su-Yan Zhao; Xin Li; Yun-Hui Mei; Guo-Quan Lu 出版日期：2016-07-12
求助人	时时在 2026-08-05 16:32:49 发布自山东，悬赏 10 积分
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