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 Flip Chip CSP Package Integrity and Reliability Evaluation 反芯片MPS封装完整性和可靠性评估
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：J. Liu; Jianbo Yao; Peter Wei; Ruby Jiang; Xingshou Pang; et al 出版日期：2023-12-05 |
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