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 Heterogeneous 3-D Integration of GaAs-and InP-Based Electronic-Photonic Devices Onto Si Using Multilayer Adhesive Die-To Wafer Bonding for Photonic-Radio Frequency Applications 用于光子射频应用的基于GaAs和InP的电子光子器件在Si上的异质三维集成
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Masoud Jafari; Robert M. Weikle; Andréas Beling 出版日期：2024-07-11 |
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嘟嘟111
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