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 A 3D Integrated Energy-Efficient Transceiver Realized by Direct Bond Interconnect of Co-Designed 12 nm FinFET and Silicon Photonic Integrated Circuits 通过共同设计的12纳米FinFET和硅光子集成电路的直接键合互连实现的3D集成节能收发器
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期刊：Journal of Lightwave Technology 作者：Po-Hsuan Chang; Anirban Samanta; Peng Yan; Mingye Fu; Yu Zhang; et al 出版日期：2023-07-03 |
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(2025-6-4)
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