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 Study on the design and fabrication of Silicon-Based integrated current sensor based on 3D Through-Silicon-Via (TSV) Rogowski coil 相关领域
罗戈夫斯基线圈
微系统
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通过硅通孔
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期刊：Measurement 作者：Pan Xu; Ning An; Zhenzhong Yang; Yuexing Wang; Quanfeng Zhou; et al 出版日期：2024-04-18 |
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