Tensile Fracture Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints on Copper

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标题	Tensile Fracture Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints on Copper
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4283545/4283546/04283617...
DOI	10.1109/hdp.2007.4283617 doi
其它	期刊：High Density Design Packaging and Microsystem Integration, 2007 International Symposium on 作者：Ju Guo-kui; Wei Xi-cheng; Sun Peng; Johan Liu 出版日期：2007-08-09
求助人	迷人的鲂在 2026-03-23 16:12:16 发布自福建，悬赏 10 积分
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