Toward extremely low thermal resistance with extremely low pumping power consumption for ultra-high heat flux removal on chip size scale

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标题	Toward extremely low thermal resistance with extremely low pumping power consumption for ultra-high heat flux removal on chip size scale 以极低的热阻和极低的泵浦功耗实现芯片尺寸范围内的超高热通量去除相关领域散热片热阻微通道冷却液材料科学临界热流密度热流密度核工程机械热撒布器机械工程传热热力学工程类物理纳米技术
网址	https://doi.org/10.1016/j.enconman.2024.118293
DOI	10.1016/j.enconman.2024.118293 doi
其它	期刊：Energy conversion and management 作者：Bo Sun; Ji Li 出版日期：2024-04-01
求助人	kk 在 2024-08-01 09:48:21 发布自广东，悬赏 10 积分
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