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  Interface Engineering of Chip Surfaces via Silane Treatments for Robust Underfill Adhesion 相关领域
材料科学
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期刊：Small Structures 作者：Zambaga Otgonbayar; Gyu‐Sik Park; Won‐Chun Oh; Gi‐Hwan Kim; Yoon‐Ho Ra; et al 出版日期：2026-05-01 |
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