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Investigation on the effect of nickel and nickel-chromium alloy pulse current plating on copper substrate 铜基体上镍及镍铬合金脉冲电流电镀效果的研究
相关领域
材料科学
冶金
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铜
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期刊:Transactions of the IMF 作者:Canute Sherwin; Sudip Chakraborty; K. Raju; Suma Bhat; Sudheendra P. Hebbar 出版日期:2023-06-01 |
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