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标题
Temperature prediction for system in package assembly during the reflow soldering process
回流焊过程中封装组装系统的温度预测
相关领域
回流焊 材料科学 过程（计算） 可靠性（半导体） 喷射（流体） 计算流体力学 机械工程 焊接 传热 热的 建模与仿真 计算机科学 机械 模拟 工程类 热力学 复合材料 物理 功率（物理） 操作系统
网址
https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2016.03.008
DOI
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2016.03.008 doi
其它 期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer
作者：Shang-Shiuan Deng; Sheng‐Jye Hwang; Huei-Huang Lee
出版日期：2016-03-18
求助人
wangli 在 2025-12-17 14:24:29 发布自天津，悬赏 10 积分
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