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Suppression Effect of Low-Concentration Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) on Copper Electroplating |
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期刊:Journal of The Electrochemical Society 作者:Chi-Cheng Hung; Wen-Hsi Lee; Shih-Chieh Chang; Kei-Wei Chen; Ying-Lang Wang 出版日期:2007-12-27 |
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