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Effect of Substrate Thinning and Junction-Side Cooling on Thermal Properties of Ga2O3 Diodes |
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期刊:2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者:F. Wilhelmi; Y. Komatsu; S. Yamaguchi; Y. Uchida; R. Nemoto; A. Lindemann 出版日期:2022 |
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(2025-6-4)