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Development of a High-Power-Density SiC Module 相关领域
功率(物理)
计算机科学
电气工程
材料科学
工程类
物理
量子力学
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期刊:2021 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) 作者:Jiajun Yang; Xiaoshuang Hui; Puqi Ning 出版日期:2025-08-15 |
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