Stabilizing Cu0-Cuδ+ sites via ohmic contact interface engineering for ampere-level nitrate electroreduction to ammonia

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标题	Stabilizing Cu0-Cuδ+ sites via ohmic contact interface engineering for ampere-level nitrate electroreduction to ammonia 通过欧姆接触界面工程稳定Cu0-Cu δ+位点用于安培级硝酸盐电还原制氨相关领域欧姆接触氨氨生产硝酸盐材料科学接口（物质）安培无机化学纳米技术化学化学工程电气工程电流（流体）复合材料接触角工程类生物化学有机化学图层（电子）坐滴法
网址	https://www.nature.com/articles/s41467-025-63996-w.pdf
DOI	10.1038/s41467-025-63996-w doi
其它	期刊：Nature Communications 作者：Zeyu Li; Ming Zheng; Chunshuang Yan; Dongqi Yang; Ruyu Yang; et al 出版日期：2025-10-08
求助人	高泽乐在 2025-10-19 13:20:09 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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