| 标题 |
 Advanced IC packaging for the future applications 面向未来应用的先进IC封装
相关领域
包装工程
电子包装
可靠性（半导体）
小型化
数码产品
集成电路封装
电子系统
芯片级封装
电子元件
印刷电路板
工程类
制造工程
可靠性工程
嵌入式系统
集成电路
炸薯条
电气工程
电子工程
机械工程
物理
功率（物理）
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：I. Anjoh; A. Nishimura; S. Eguchi 出版日期：1998-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
herococa
Lignin
zho
Billy
lzx
GingerF
酷炫的咖啡豆
YifanWang
挖掘机
风清扬
yx_cheng
MchemG
hzh0525
平滑的大脑皮层
pcr163
和平使命
cc
yznfly
藤椒辣鱼
haipronl
皖公网安备34019202002308
