Interfacial voids and microstructure evolution, bonding behavior and deformation mechanism of TC4 diffusion bonded joints

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标题	Interfacial voids and microstructure evolution, bonding behavior and deformation mechanism of TC4 diffusion bonded joints TC4扩散连接接头界面空隙与组织演变、结合行为及变形机理相关领域材料科学晶界复合材料空隙（复合材料）微观结构冯·米塞斯屈服准则打滑（空气动力学）可塑性有限元法结构工程热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2022.07.037
DOI	10.1016/j.jmapro.2022.07.037 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Peng Yu; Jinglong Li; Zhaoxi Li; Shiwei Li; Wei Guo; et al 出版日期：2022-07-27
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