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A Novel Indium Metal Thermal Interface Material and Package Design Configuration to Enhance High-Power Advanced Si Packages Thermal Performance
提高高功率先进硅封装热性能的新型铟金属热界面材料及封装设计结构
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期刊: 作者:Kuo-Chin Chang; Mirng-Ji Lii; K.-C. Wang; Chien-Chang Wang; Blacksmith Wu 出版日期:2023-05-01 |
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