Investigation on Indium Thermal Interface Materials Fluxless Bonding Technology via In Situ Formed AgIn₂ Coating

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标题	Investigation on Indium Thermal Interface Materials Fluxless Bonding Technology via In Situ Formed AgIn₂ Coating
备注	期刊正式发表版本。 💡 该求助存在备注，如果存在信息冲突，请以备注为准
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3522254
DOI	10.1109/tcpmt.2024.3522254 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jing Wen; Yi Fan; Guoliao Sun; Jinyang Su; Linzheng Fu; et al 出版日期：2025-02-01
求助人	Singularity 在 2026-10-29 21:20:13 发布自福建，悬赏 10 积分
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