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 Prediction of Delamination Failure in Quad Flat No-Lead Packages Using Combined Experimental and Simulation Methods 用实验和模拟相结合的方法预测四方扁平无引线封装的分层失效
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期刊：IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology 作者：Mei-Ling Wu; Jia-Shen Lan 出版日期：2021-05-01 |
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