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  Adhesive-free bonding for hetero-integration of InP based coupons micro-transfer printed on SiO2 into Complementary Metal-Oxide-Semiconductor backend for Si photonics application on 8″ wafer platform 用于在8”晶片平台上微转移印刷在SiO2上的InP基试样异质集成到互补金属氧化物半导体后端中的无粘合剂键合，用于硅光子学应用
相关领域
胶粘剂
薄脆饼
材料科学
半导体
晶片键合
氧化物
光电子学
金属
光子学
转印
粘接
引线键合
纳米技术
复合材料
冶金
图层（电子）
电气工程
炸薯条
工程类
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| 其它 |
期刊：Thin Solid Films 作者：Ketan Anand; Patrick Steglich; J. Kreissl; Carlos Alvarado Chavarin; Davide Spirito; et al 出版日期：2024-05-29 |
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