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 The Study and Challenges of Backside Metal Interface Material to Enhance Fan-Out Embedded Bridge Die Package (FO-EB) Thermal Performance 背面金属界面材料提高扇出嵌入式桥式封装（FO-EB）热性能的研究与挑战
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期刊： 作者：Kuei Hsiao Kuo; J. Hung; Tse-Yuan Lin; Feng Lung Chien 出版日期：2025-05-27 |
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