Optimizing Ni/Ni-Cu Multilayer Alloy Coating via Pulsed Electrodeposition: Process Parameter Analysis and Antibacterial Performance

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标题	Optimizing Ni/Ni-Cu Multilayer Alloy Coating via Pulsed Electrodeposition: Process Parameter Analysis and Antibacterial Performance 脉冲电沉积优化Ni/Ni-Cu多层合金涂层：工艺参数分析和抗菌性能
网址	https://doi.org/10.1007/s11837-025-07556-z
DOI	10.1007/s11837-025-07556-z doi
其它	期刊：JOM 作者：Zhibo Hu; Yiyong Wang; Zhipeng Liang; Hui Jin; Jidong Li; Zhe Ning 出版日期：2025
求助人	同学甲在 2025-07-22 17:21:13 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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