| 标题 |
 Research on the analytical modeling of critical conditions of serrated Chip formation based on thermal-mechanical coupled material behavior 相关领域
材料科学
软化
本构方程
分离式霍普金森压力棒
复合材料
碎屑形成
打滑（空气动力学）
有限元法
热的
炸薯条
应变率
冶金
结构工程
热力学
物理
工程类
电气工程
机械加工
刀具磨损
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Bicheng Guo; Feng Jiang; Lan Yan; Ningchang Wang; Hui Huang; et al 出版日期：2021-05-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
浮游
无极微光
smottom
Jared
Criminology34
王丽娟
tuanheqi
彭于彦祖
香蕉诗蕊
Twonej
BowieHuang
pcr163
佳佳
yyds
null
风清扬
专注的问寒
ZeKaWang
LewisAcid
在这无人的城堡肆无忌惮的奔跑
niNe3YUE
殷勤的紫槐
wy.he
808bass
皖公网安备34019202002308
