Low-Temperature Sintered Nanoscale Silver as a Novel Semiconductor Device-Metallized Substrate Interconnect Material

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标题	Low-Temperature Sintered Nanoscale Silver as a Novel Semiconductor Device-Metallized Substrate Interconnect Material
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/6144/35464/01684182.pdf?...
DOI	10.1109/tcapt.2005.853167 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：J.G. Bai; Z.Z. Zhang; J.N. Calata; G.-Q. Lu 出版日期：2006-08-29
求助人	无辜的亦云在 2026-01-26 17:49:59 发布自江苏，悬赏 10 积分
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