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Role of a novel imidazolium-based leveler on the Cu electroplating for ultra-high aspect ratio through-silicon-vias 新型咪唑类流平剂在超高长径比硅通孔电镀铜中的作用
相关领域
材料科学
电镀
硅
纵横比(航空)
纳米技术
冶金
工程物理
光电子学
工程类
图层(电子)
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| 其它 |
期刊:Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 作者:Ke Li; Qifei Xia; Lei Jin; Rongbin Xu; Yi Zhong; et al 出版日期:2024-12-01 |
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