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标题
Thermal Performance of Cu Electroplated GaN/AlGaN High-Electron-Mobility Transistors with Various-Thickness Si Substrates
不同厚度Si衬底镀铜GaN/AlGaN高电子迁移率晶体管的热性能
相关领域
材料科学 电镀 高电子迁移率晶体管 光电子学 基质（水族馆） 晶体管 电子迁移率 图层（电子） 电气工程 复合材料 海洋学 地质学 工程类 电压
网址
https://www.mdpi.com/2079-9292/12/9/2033/pdf?version=1682646...
AI链接 mdpi.com mdpi.comdoi.org
DOI
10.3390/electronics12092033 doi
其它 期刊：Electronics
作者：Ray‐Hua Horng; Hsiao-Yun Yeh; Niall Tumilty
出版日期：2023-04-27
求助人
Codong 在 2025-12-06 07:40:40 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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