| 标题 |
Fabricating and TCAD Optimization for a SiC Trench MOSFET With Tilted P-Shielding Implantation and Integrated TJBS 倾斜P屏蔽注入和集成TJBS的SiC沟槽MOSFET的制作和TCAD优化
相关领域
电磁屏蔽
沟槽
材料科学
MOSFET
光电子学
离子注入
电气工程
碳化硅
电子工程
工程物理
工程类
晶体管
纳米技术
化学
电压
复合材料
离子
有机化学
图层(电子)
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Bo Yi; Huan Li; Bingke Zhang; Yi Xu; WenKun Shi; et al 出版日期:2024-02-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)