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[高分]
Low Temperature Bonding of Cu on Si<SUB>3</SUB>N<SUB>4</SUB> Using Laser Ablation Process Si3N4上铜的激光烧蚀低温键合
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期刊:Journal of the Japan Institute of Metals and Materials 作者:Tetsuo Yano; Toshihiko Ooie; Masafumi Yoneda; Munehide Katsumura 出版日期:1995-01-01 |
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