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 Wafer-Level Hermetic All-Glass Packaging for Microalkali Vapor Cells of Chip-Scale Atomic Devices 用于芯片级原子器件微碱蒸气电池的晶圆级密封全玻璃封装
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硼硅酸盐玻璃
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yu Ji; Qi Gan; Lei Wu; Jintang Shang; Ching‐Ping Wong 出版日期：2015-08-20 |
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