Numerical investigations of the binder burnout process during the MLCC manufacturing

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标题	Numerical investigations of the binder burnout process during the MLCC manufacturing
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.125330
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.125330 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Chien-Chou Tseng; Kuan-Lin Li; Jen-Hao Chao 出版日期：2024-12-27
求助人	勤奋的怜寒在 2026-08-13 20:15:33 发布自四川，悬赏 10 积分
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